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多种国内外芯片平台方案，多款尺寸的模组封装，搭配不同形式的天线，满足客户不同场合、不同产品上的蓝牙模组需求。

利尔达对蓝牙部分的sdk单独封装，提供opencpu的形式进行二次开发，简单方便地当普通mcu开发，相当于节省一颗mcu的成本。

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